Awto-ulanyş we Physical AI boýunça ýarymgeçiriji çözgütleri ösdürýän BOS Semiconductors kompaniýasy 2026-njy ýylyň 6–9-njy ýanwary aralygynda Las Wegasda geçiriljek dünýäniň iň iri tehnologiya sergisi CES 2026-da öz täze AI Box demonstrasiýasyny tanyşdyrýar. Kompaniýanyň stendi Venetian Expo, Hall A bölüminde, 50017-nji stendde ýerleşýär.
BOS Semiconductors CES 2026 sergisinde indiki nesil mobilite üçin niýetlenen AI Box çözgüdini görkezýär. Kompaniýanyň maglumatyna görä, AI Box awtoulag öndürijilerine (OEM) bar bolan in-vehicle infotainment (IVI) ulgamlaryny çalyşmazdan, ulaglara goşmaça “AI beýni” goşmaga mümkinçilik berýär. Bu çemeleşme häzirki wagtda pudakda uly gyzyklanma döredýär.
CES 2026-da BOS Semiconductors awtonom sürüş, Software Defined Vehicles (SDV) ugruna geçiş we Physical AI giňelmesi ýaly esasy ugurlar bilen sazlaşykly strategiýasyny görkezýär. Demonstrasiýalaryň dowamynda kompaniýa CNN we Transformer arhitekturalaryna esaslanýan dürli AI modellerini goldamak, bar bolan awtomobil elektron ulgamlary bilen çeýe integrasiýa, şeýle hem Physical AI arkaly hakyky wagtda duýuş we karar kabul etmek mümkinçiliklerini görkezýär.
AI Box ýokary öndürijilikli Eagle-N AI accelerator bilen integrirlenen daşarky AI hasaplaýyş moduly bolup, ulag platformalarynda uly üýtgeşmeler girizmezden AI mümkinçiliklerini giňeltmäge mümkinçilik berýär. Kompaniýanyň bellemegine görä, bu çözgüt täze ulaglarda hem-de bar bolan modelleriň täzelenen görnüşlerinde AI funksiýalaryny tiz ornaşdyrmaga mümkinçilik döredýär we ösüş çykdajylaryny hem-de wagty azaldýar.
AI Box on-device AI arhitekturasy esasynda işleýär. Bu ýagdaý ses we wideo ýaly duýgur maglumatlaryň göni ulagyň içinde gaýtadan işlenmegine mümkinçilik berýär, şeýlelikde maglumat howpsuzlygyny we gizlinligi güýçlendirýär. Şeýle hem ulgam internet birikmesine bagly bolmazdan durnukly AI işleýşini üpjün edýär. Kompaniýanyň maglumatyna görä, bu çemeleşme uzak möhletde umumy ulanyş çykdajylaryny (TCO) hem peseldýär.
BOS Semiconductors AI Box-y birnäçe interfeýs arkaly bar bolan ulag ulgamlary bilen integrirlemek üçin niýetläpdir. CES 2026 sergisinde kompaniýa Vision-Language Models (VLMs) we Large Language Models (LLMs) birleşdirilen on-device AI modellerini görkezýär. Bu demonstrasiýalar Venetian Expo, Hall A, 50017-nji stendde, şeýle hem Tenstorrent Demo Room-da hödürlenýär.
BOS Semiconductors CES 2026 sergisinde awtoulaglar üçin Physical AI mümkinçiliklerini giňeltmäge gönükdirilen täze çözgütlerini hünärmenlere we myhmanlara tanyşdyrýar.